蘋果更新Mac Pro 採全新設計、美國境內組裝

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根據蘋果在WWDC 2013所公佈消息，許久未更新的Mac Pro將在今年下半年間推出，並且將搭載Intel Thunderbolt 2介面，此外也將搭配兩張AMD 專業繪圖卡。在整體設計也採用與過去Mac Pro不同的外觀質感，同時也將體積縮減成原有版本的1/8。

除了更新新款MacBook Air，蘋果也針對先前許久未有更新的Mac Pro做了更新，不過因為採用Intel Thunderbolt 2介面，因此實際推出時間將會在今年下半年間 (主要看Thunderbolt 2介面實際推出時間)。

新款Mac Pro將採用全新外觀設計，與過去直立型巨大機身不同，改以較小且具圓弧設計的筒狀機身，內建處理器將使用12核心、256位元設計的Intel Xeon，並且搭配1866MHz DDR3 ECC記憶體，至於內建儲存元件部份將改為快閃記憶體 (Flash)顆粒，且透過PCI-Express傳輸。

另外，在顯示介面部份將採用兩張AMD FirePro專業繪圖卡，提供4K顯示輸出效果，並且對應AMD Eyefinity等顯示技術應用。至於機身本體所搭載連接埠介面，分別提供4組USB 3.0與6組Thunderbolt 2，因此對於儲存裝置的擴充基本上不會有太大問題。

目前蘋果僅透露新款Mac Pro預計將在今年下半年間推出，估計將與Intel實際推出Thunderbolt 2介面的時間點相關，而正式售價也尚未公佈。

此外，蘋果方面也強調全新Mac Pro將由蘋果設計，並且在美國境內完成組裝 (部份零件應該還是免不了是由三星等協力廠商提供)。